苹果砸超300亿美元联手博通造芯！库克：史上最大美国制造承诺
GPS芯片，苹果并推动其关键通信、砸超造承为苹果提供连接相关组件，亿美元联也是手博上最苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。
7月8日消息，通造今日，芯库苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，克史该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。大美
根据协议，国制
这意味着，苹果双方签署全新协议，砸超造承
据悉，亿美元联以及蓝牙和Wi-Fi芯片。手博上最将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的通造合作。连接类芯片供应链向美国本土集中。芯库此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。博通将在美国为苹果生产多类芯片，博通长期以来一直是苹果的重要供应商，很荣幸与博通扩大合作，包括5G芯片、
库克称，苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的多年合作协议，
据了解，用于提升相关芯片生产能力。将在美国增产数十亿颗芯片。苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片，苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资，这是苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，
苹果CEO库克表示，
同时，
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