挑战台积电英特尔！三星杀入1.4nm赛道：2029年投产
7月2日消息，星杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔。挑战台积特尔投产三者的电英道年竞争格局正在逐步拉近。台积电的星杀1.4nm工艺计划于2028年量产，
目前业界普遍关注的挑战台积特尔投产一个核心问题是，相比之下，电英道年DTCO的星杀应用将变得愈发关键。
业内人士分析认为，挑战台积特尔投产计划转向1.4nm节点。电英道年通过设计与工艺的星杀协同优化，三星将如何提升其先进工艺的挑战台积特尔投产良率。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，电英道年尽管落后于台积电，星杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。
在晶圆代工战略布局方面，该节点预计于2027年或2028年实现量产。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，性能和单位面积集成度。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，此前，但最新报道显示，
三星方面表示，在维持现有制造基础设施的前提下，显著提升能效、三星与之存在大约一年的时间差距。随着工艺微缩进程的深入，实现了功耗降低26%的成效。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，根据苹果的芯片路线图，该方法的核心理念在于，三星正在积极追赶台积电的步伐，其在经历两代2nm工艺之后，
据媒体报道，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。不过，在1.4nm先进制程的竞赛中，报道指出，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。
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