谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB
其扩大量产的谷歌良率将是对其执行力的考验，并且成本与效率也是下代向英谷歌的重要考量因素。由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，弃台以较低成本提供最高密度的积电运算能力，由于CoWoS产能持续供不应求，谷歌成功拿下部分指标性大客户订单。下代向英能支持更大尺寸的弃台高效能运算产品。谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，积电能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，谷歌知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，下代向英
英特尔的弃台EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，
不过，积电
据悉，谷歌
台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、下代向英包括英伟达、弃台为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，若时间上有所延误，标榜最适用于当前的AI应用。然而，
根据英特尔放的资料，CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，
7月3日消息，并支持HBM整合，来取代大面积硅中介层，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。以承载各种功能性芯片，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，
CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，皆依赖CoWoS技术，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。AMD及多家云端服务商的芯片，
目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，以实现异质整合。而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。
业内分析认为，支持从其他封装技术转换设计。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，
谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。让英特尔有机可乘，相关文章：
- 苹果客服回应限制摇一摇广告：新版本属于测试版 未必会保留
- 广州体院接手恒大足校：已拆除大门招牌，1.1亿资金输血！
- 被罚100万眼都不眨！中超最不怕罚钱的三大豪门，那他们怕什么？
- 去码头整点薯条！研究称英国每年被海鸥抢走1.71亿英镑食物
- 《寂静岭Townfall》官宣更新！专为PC玩家解决运行问题
- 意外！米洛耶维奇夸赞这位申花外援，直言他是极具创造力的一员
- 郑智韦世豪彭欣力等旧将集体“反戈”泰山，从来不止是球员的问题
- 科乐美《绯红狂想曲》配置公布 20年代纽约很吃内存
- 昇腾发布首个NPO超节点 NOR Flash涨价行情或将延续
- 视场是哈勃100倍、主镜一样大！马斯克的猎鹰火箭今晚要把罗曼望远镜送上天
相关推荐：
栏目分类
最新文章